的高端电子封装资料。经过精细镀金工艺，该产品在坚持氮化铝优异导热性（导热系数≥170W/m·K）的一起，具有杰出的导电性、抗氧化性及焊接可靠性，广泛应用于

  DPC工艺经过薄膜堆积、光刻和电镀技能，直接在氮化铝基板上构成微米级电路图形（线μm），满意高密度封装需求。

  比较传统DBC（直接键合铜）工艺的高温烧结（800℃），DPC工艺有实际效果的削减热应力，提高产品良率。

  导热功能：导热系数高达170-230W/m·K，优于氧化铝（Al?O?）5倍以上。

  热匹配性：热线胀系数（4.5×10??/℃）挨近硅芯片，削减热疲惫失效。

  定制化服务：支撑孔径0.1mm、多层金属化（Au/Ni/Au）等个性化需求。

  针对半导体封装、航空航天、医疗设备等范畴，供给从打样到批量生产的流程服务，助力客户提高产品功能，缩短上市周期。回来搜狐，检查更加多